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TVS二極管

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  • P6KE封裝系列,TVS二極管
    塑料packagage 玻璃鈍化芯片結(jié)二極管封裝 600W峰值脈沖CA [能力在10 / 1000μS波的形 優(yōu)良的夾緊capebitity Low zener阻抗 快速響應時間：一般不than1.0ps形成0伏BV單向類型 tyipical IR小于1μ高于10 高溫solderting：260？C / 40秒/ 0.375、（9.5mm）引線長度，5磅，（2.3）張力。 無鹵素，符合RoHS標準
  • 1.5KE封裝系列,TVS二極管
    塑料packagage 玻璃鈍化芯片連接在do-201包 1500W的峰值脈沖CA [能力在10 / 1000μS波的形 優(yōu)良的夾緊capebitity Low zener阻抗 快速響應時間：一般不than1.0ps形成0伏BV單向類型 tyipical IR小于1μ高于10 高溫solderting：260？C / 40秒/ 0.375、（9.5mm）引線長度，5磅，（2.3）張力。 無鹵素，符合RoHS標準
  • 5KP封裝系列,TVS二極管
    塑料packagage 玻璃鈍化芯片連接在P600包 5000W峰值脈沖CA [能力在10 / 1000μS波的形 優(yōu)良的夾緊capebitity Low zener阻抗 快速響應時間：一般不than1.0ps形成0伏BV單向類型 tyipical IR小于1μ高于10 高溫solderting：260？C / 40秒/ 0.375、（9.5mm）引線長度，5磅，（2.3）張力。 無鹵素，符合RoHS標準
  • 8KP封裝系列,TVS二極管
    塑料packagage 玻璃鈍化芯片連接在P600包 8000W峰值脈沖CA [能力在10 / 1000μS波的形 優(yōu)良的夾緊capebitity Low zener阻抗 快速響應時間：一般不than1.0ps形成0伏BV單向類型 tyipical IR小于1μ高于10 高溫solderting：260？C / 40秒/ 0.375、（9.5mm）引線長度，5磅，（2.3）張力。 無鹵素，符合RoHS標準
  • 15KPA封裝系列,TVS二極管
    塑料packagage 玻璃鈍化芯片連接在P600包 15000W峰值脈沖CA [能力在10 / 1000μS波的形 優(yōu)良的夾緊capebitity Low zener阻抗 快速響應時間：一般不than1.0ps形成0伏BV單向類型 tyipical IR小于1μ高于10 高溫solderting：260？C / 40秒/ 0.375、（9.5mm）引線長度，5磅，（2.3）張力。 無鹵素，符合RoHS標準
  • 30KPA封裝系列,TVS二極管
    塑料packagage 玻璃鈍化芯片連接在P600包 30000W脈沖峰值鈣[能力在10 / 1000μS波的形 優(yōu)良的夾緊capebitity Low zener阻抗 快速響應時間：一般不than1.0ps形成0伏BV單向類型 tyipical IR小于1μ高于10 高溫solderting：260？C / 40秒/ 0.375、（9.5mm）引線長度，5磅，（2.3）張力。 無鹵素，符合RoHS標準
  • AK3 封裝系列,TVS二極管
    極低的鉗位電壓 超緊湊：小于十分之一的傳統(tǒng)的離散解決方案的大小 夏普擊穿電壓 低坡度阻力 foldbak技術(shù)優(yōu)越的箝位因子 無鹵素 符合RoHS 玻璃鈍化結(jié)
  • AK6 封裝系列,TVS二極管
    極低的鉗位電壓 超緊湊：小于十分之一的傳統(tǒng)的離散解決方案的大小 夏普擊穿電壓 低坡度阻力 foldbak技術(shù)優(yōu)越的箝位因子 無鹵素 符合RoHS 玻璃鈍化結(jié)
  • AK10 封裝系列,TVS二極管
    極低的鉗位電壓 超緊湊：小于十分之一的傳統(tǒng)的離散解決方案的大小 夏普擊穿電壓 低坡度阻力 foldbak技術(shù)優(yōu)越的箝位因子 無鹵素 符合RoHS 玻璃鈍化結(jié)
  • AK15 封裝系列,TVS二極管
    極低的鉗位電壓 超緊湊：小于十分之一的傳統(tǒng)的離散解決方案的大小 夏普擊穿電壓 低坡度阻力 foldbak技術(shù)優(yōu)越的箝位因子 無鹵素 玻璃鈍化結(jié)
  • SMF 封裝系列,貼片TVS二極管
    塑料packagage 玻璃鈍化芯片連接在sod-123包 200W脈沖峰值鈣[能力在10 / 1000μS波的形 優(yōu)良的夾緊capebitity Low zener阻抗 快速響應時間：一般不than1.0ps形成0伏BV單向類型 tyipical IR小于1μ高于10 高溫solderting：260？C / 40秒/ 0.375、（9.5mm）引線長度，5磅，（2.3）張力。 無鹵素，符合RoHS標準
  • SMAJ 封裝系列,貼片TVS二極管
    塑料packagage 玻璃鈍化芯片連接在do-214ac包 400W的峰值脈沖CA [能力在10 / 1000μS波的形 優(yōu)良的夾緊capebitity Low zener阻抗 快速響應時間：一般不than1.0ps形成0伏BV單向類型 tyipical IR小于1μ高于10 高溫solderting：260？C / 40秒/ 0.375、（9.5mm）引線長度，5磅，（2.3）張力。 無鹵素，符合RoHS標準
  • SMBJ 封裝系列,貼片TVS二極管
    塑料packagage 玻璃鈍化芯片連接的DO - 214AA封裝 600W峰值脈沖CA [能力在10 / 1000μS波的形 優(yōu)良的夾緊capebitity Low zener阻抗 快速響應時間：一般不than1.0ps形成0伏BV單向類型 tyipical IR小于1μ高于10 高溫solderting：260？C / 40秒/ 0.375、（9.5mm）引線長度，5磅，（2.3）張力。 無鹵素，符合RoHS標準
  • SMCJ 封裝系列,貼片TVS二極管
    塑料packagage 玻璃鈍化芯片連接在do-214ab包 1500W的峰值脈沖CA [能力在10 / 1000μS波的形 優(yōu)良的夾緊capebitity Low zener阻抗 快速響應時間：一般不than1.0ps形成0伏BV單向類型 tyipical IR小于1μ高于10 高溫solderting：260？C / 40秒/ 0.375、（9.5mm）引線長度，5磅，（2.3）張力。 無鹵素，符合RoHS標準
  • SMDJ 封裝系列,貼片TVS二極管
    塑料packagage 玻璃鈍化芯片連接在do-214ab包 3000W峰值脈沖CA [能力在10 / 1000μS波的形 優(yōu)良的夾緊capebitity Low zener阻抗 快速響應時間：一般不than1.0ps形成0伏BV單向類型 tyipical IR小于1μ高于10 高溫solderting：260？C / 40秒/ 0.375、（9.5mm）引線長度，5磅，（2.3）張力。 無鹵素，符合RoHS標準
  • 5.0SMD 封裝系列,貼片TVS二極管
    塑料packagage 玻璃鈍化芯片連接在do-214ab包 5000W峰值脈沖CA [能力在10 / 1000μS波的形 優(yōu)良的夾緊capebitity Low zener阻抗 快速響應時間：一般不than1.0ps形成0伏BV單向類型 tyipical IR小于1μ高于10 高溫solderting：260？C / 40秒/ 0.375、（9.5mm）引線長度，5磅，（2.3）張力。 無鹵素，符合RoHS標準
  • SM8S 封裝系列,貼片TVS二極管
    塑料packagage 玻璃鈍化芯片連接在smd-block包 6600W脈沖峰值鈣[能力在10 / 1000μS波的形 優(yōu)良的夾緊capebitity Low zener阻抗 快速響應時間：一般不than1.0ps形成0伏BV單向類型 tyipical IR小于1μ高于10 高溫solderting：260？C / 40秒/ 0.375、（9.5mm）引線長度，5磅，（2.3）張力。 無鹵素，符合RoHS標準
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